PCBの設計・製造を効率的に

デジタル化が進み、コネクテッドな社会が実現されつつある中、電子設計自動化（EDA）ツール市場は順調に成長しています。その市場は、2019年に68億1,000万ドルと評価され、2025年には102億3,000万ドルに達すると予想されています。その年間成長率は7.8％。EDAは、半導体とプリント基板（PCB）の設計・開発プロセスに不可欠な要素です。PCB市場全体を見ると、2024年までに897億ドルに達すると予想されています。これは、家電や、モノのインターネット（IoT）、自動車などの主要産業からの需要が高く、PCBが主要な役割を担っているからです。

今日のPCBの傾向と課題

過去15〜20年間でPCBの実装密度は劇的に上がっています。しかし、変化しているのは密度だけではありません。PCBシステムはますます小さくなり、5Gのように速度と周波数が増加しています（このことは、データ量が増えるだけでなく、干渉や損失も増えることを意味します）。電圧は、電気自動車において48ボルトから数百ボルトに増えています。この業界では、標準化や、RoHS指令に対応した”グリーン”PCB、グローバル化、サプライチェーン管理も成長しています。

このように複雑になってくると、PCBの設計・製造には、様々な専門分野からのエキスパートが関わることになります。80年代には異なる3部門間程度の連携で十分でしたが、今日では10チーム以上が開発に関わります。このように複数のチームに属する多くのエンジニアが連携し、効率的にPCBを開発するにはどうすればいいでしょうか？また、多くのシークエンスが必要な設計フローを考えてみてください。各フローに複数のプロセスが存在し、プロセスごとにソフトウェアやライブラリが異なっていたら！ご想像のとおり、これらのプロセスの拡張性と効率は、コスト効率と製品の迅速な市場投入を競い合う企業にとって大きな課題です。